自新“国九条”与“科八条”落地施行以来，科创板仿若经历了一场严苛的筛选洗礼，一时间成为IPO撤材料的重灾区。科技底蕴不够深厚、技术实力稍显薄弱的企业纷纷望而却步，主动退场。最终能够成功上市的企业，无一不是具备过硬科学技术实力的行业佼佼者。

　　近期，在华泰联合证券的协助下，科创板再度喜迎新贵——先锋精科（688605.SH）。

　　先锋精科是一家江苏的企业，其成立于2008年，深耕半导体精密零部件行业，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业，也是国内行业内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一。

　　公司是一家半导体设备关键零部件供应商，下游客户主要是半导体设备制造商，也包括晶圆厂。

　　公司产品主要是机械类零部件，可用于半导体多个工艺设备之中，重点用于刻蚀设备、薄膜沉积设备领域，是国际公认的技术难度仅次于光刻机的两大核心半导体设备。

　　除上述两大核心领域外，公司还覆盖了化学机械抛光设备、去胶及热处理设备、清理洗涤设施等多个其他领域。此外，虽暂未涉及，但公司生产的金属精密零部件也能应用于光刻设备、其他前道设备、测试设备和封装设备等多个潜在领域。

　　公司产品中，半导体设备零部件是主要收入来源，2023年收入占比为84.93%，其他部件产品主要是医疗和光伏领域的精密零部件。

　　半导体设备零部件收入中，又可细分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件等三类，2023年收入占比分别是42.57%、24.85%和17.51%。

　　（1）“关键工艺部件”产品收入占比最高，具体产品有内衬、加热器、匀气盘及腔体等，均为晶圆反应工作区的核心部件，用以构成真空、腐蚀隔离、可控温等必要环境，会直接影响晶圆工艺的良率。

　　公司的腔体、内衬、匀气盘已应用于7nm、5nm等制程，加热器已应用于14nm制程。

　　众所周知，晶圆制造工艺的技术壁垒极高，产线中离反应腔越近的设备，制造难度越大。公司的“关键工艺部件”产品均为非间接接触晶圆的核心部件，如果把在半导体设备零部件比作一座“大山”，那此类产品大概处于“山顶”位置。

　　（2）“工艺部件”产品，指参与晶圆反应工作区的辅助部件，具体包括腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环等，通常起到密封、导流、运动等功能，间接影响晶圆工艺的良率。

　　（3）收入占比最小的是“结构部件”，指反应工作区外的部件，具体包括普通盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等部件，通常起到连接、支撑、传输等功能，对晶圆工艺的良率影响最低。

　　在半导体精密零部件这一专业领域，能达到上市规模的企业本就不多见。尤为引人注目的是，公司生产的零部件中超过40%直接与晶圆接触，对晶圆的反应工艺产生直接影响，属于核心部件。此外，公司产品能够支持7纳米、5纳米等尖端制程技术。

　　公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等。上述客户都是头部的半导体设备厂商和晶圆厂，以公司的实力进入这些头部企业供应链，并不意外。

　　（1）行业层面。近几年国内半导体产业景气度比较高，尤其是半导体设备及零部件领域。一方面，随着全球半导体产能逐步向国内转移，我国半导体产业的整体实力慢慢地加强，产业规模持续扩大，晶圆厂的资本支出保持增长态势，有效推动了上游零部件市场的旺盛需求。另一方面，本土企业如先锋精科凭借技术突破和本土化优势，成功实现国产替代，逐步抢占了海外厂商的市场份额。

　　（2）公司层面。深度绑定下游客户，与客户合作深度持续加深，半导体设备国内的几家龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股份等对公司采购均有增加。

　　根据在手订单及经营情况，招股书对2024年业绩进行了预测，2024年营业收入为10.00亿元-11.00亿元、同比变动79.30%-97.23%，扣非归母纯利润是2.05亿元-2.15亿元、同比变动156.94%-169.47%。

　　回顾2020年，公司利润还不足三千万元，而到了2024年，预计利润已超2亿。跨越式增长的背后，不仅是中国半导体产业快速崛起的生动写照，更是公司多年来笃定坚守自主创新发展道路，不懈奋进所收获的坚实硕果。

　　（1）公司产品参与晶圆反应工艺的程度较深，因而技术壁垒很高，也带来了较高的毛利率水平

　　芯片制造成本高昂，晶圆厂为确保良率，对零部件要求极为严格，尤其是非间接接触晶圆反应的部件，属于半导体设备金属精密零部件中技术方面的要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类。

　　以公司产品为例，2023年内衬产品的毛利率高达49.22%，技术壁垒高。作为非间接接触晶圆与电子化学品反应的核心部件，内衬对抵抗腐蚀能力和表面洁净度有极高的技术方面的要求，提升了其产品附加值。

　　2023年匀气盘和加热器的毛利率约40%，高毛利率也是归因于高技术壁垒。匀气盘因微孔众多，任何微小偏差都可能使产品失效，因此对微孔的机械加工和表面处理要求极高；加热器则因晶圆反应对表面温度均匀性和温差的严格要求，其设计和加工精度的技术难度极大。

　　（2）公司跻身头部半导体“产业圈”，服务客户多为国内半导体行业先进制程的“主攻手”，对供应商研发实力、产品的质量要求极高，且认证周期长

　　观之可见，公司已稳稳跻身头部半导体“产业圈”，是国产半导体核心设备产业链自主可控的重要一员。

　　与下图中其他多家已公众化的可比公司相比，公司客户优势很明显——客户多为各自细分环节的头部企业。

　　半导体制造领域的头部企业对供应商的认证要求十分严格、全面，且认证周期漫长，例如质量体系认证约需1年，特种工艺认证也约需1年，首件产品试制验收周期约半年，只有全部通过才能批量供货，没有硬实力很难被认可。

　　此外，进入供应链后还需配合下游进行定制化研发，定制化程度越深，合作粘性越高。这种定制化合作模式使得双方形成绑定关系，降低了未来更换供应商的意愿。公司通过多年来与头部企业的深度合作，现已构建很高的客户壁垒。

　　行业内零部件繁多且制造工艺各异，导致企业多专注细分市场，行业分散，全球领先如ZEISS蔡司的市场占有率也仅约6%。由于国内公司发展起步晚，现阶段国内市场国产化率低，美日欧企业主导市场，但国内企业正加速突破技术壁垒，少数企业如先锋精科已实现技术突破，促进了半导体零部件的自主可控。

　　在半导体设备金属精密零部件领域，公司处于国内行业第一梯队，尤其是刻蚀设备、薄膜沉积设备领域具备相对领先的竞争优势，数据如下：

　　2023年，公司已量产的半导体设备零部件类产品在中国境内的市场占比为7.07%；在中国境内刻蚀设备关键工艺部件的市场占比约为15.95%；在中国境内薄膜沉积设备关键工艺部件的市场占比约为6.50%。

　　此外，公司是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，招股书中显示“未来3年发行人同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计可达40%”。

　　先锋精科在发展的过程中，吸引了不少知名机构的参与，包括中小企业发展基金（关联中芯国际）、中微公司、北京集成电路基金（关联北京多家国资、北方华创）、超越摩尔（关联国家大基金、中科院）、无锡新动能基金、上海长三角基金（关联上汽）、深创投、国泰君安创投母基金等。

　　涵盖了地方国资平台、产业扶持基金、知名投资基金或下游客户等不同背景的多元化股东结构，为先锋精科的发展带来了多方面的资源，也为公司的长期竞争力和市场地位提供了有力保障。

　　2022年下半年至2023年，半导体行业由于周期性供需失衡及外部科技封锁的影响，晶圆厂资本开支有所减少，公司订单额衰减。自2023年起，半导体行业逐渐回暖，终端晶圆厂资本性开支复苏，公司新接订单数据明显回升。

　　2022年第四季度时，公司的新接订单仅有6千万元，现已激增至3.6亿元，每个季度的订单量都在刷新更高的纪录，展现出强劲的增长势头。短期内，这一迅猛的增长势头预示着2024至2025年的业绩仍将保持乐观。

　　长远来看，尽管2022至2023年间行业整体表现不佳，公司依然实现了收入的稳步增长，这种逆境中的表现，凸显了公司坚实的市场地位和强劲的竞争力。随着半导体行业的复苏，公司依托自身核心竞争力，迅速抢占了新一轮市场的订单份额，也进一步证明了公司的市场竞争力和行业地位。

　　从长远视角审视，2022至2023年半导体行业整体陷入低迷之际，公司却稳扎稳打，实现收入的持续上扬。这种逆境中的表现，凸显了公司坚实的市场地位和强劲的竞争力。伴随半导体行业逐步回暖复苏，公司凭借核心竞争力迅速抢占市场占有率，再次印证了其在市场中的强大竞争力和稳固的行业地位。